Intel, PC işlemcisi kapasitesini sunucuya kaydırıyor: Xeon önceliği

Intel, tüketici PC pazarının önümüzdeki çeyreklerde küçülmeye devam edeceğini öngörürken, yapay zekâ sektöründen gelen yoğun talebin bu kaybı telafi edeceğine güveniyor. Bu doğrultuda şirket, bazı üretim kapasitesini istemci işlemcilerinden veri merkezi işlemcilerine kaydırıyor.

Şirketin 2026 üçüncü çeyrek kazanç toplantısında yaptığı açıklamalara göre sunucu işlemcilerine olan talep, önümüzdeki birkaç çeyrekte yapılacak ciddi üretim artışlarına rağmen arzı aşmaya devam ediyor. CEO Lip-Bu Tan, sektörün tarihin en büyük tedarik sıkıntılarından birini yaşadığını belirterek önümüzdeki çeyreklerde sunucu talebine yetişmenin zorluğuna dikkat çekti.

Veri merkezi gelirleri hızla büyüyor

Intel'in Veri Merkezi ve Yapay Zekâ (DCAI) bölümü üçüncü çeyrekte 7,3 milyar dolar gelir elde etti. Bu rakam bir önceki çeyreğe göre yüzde 17, geçen yılın aynı dönemine göre ise yaklaşık yüzde 80 artışa karşılık geliyor.

Şirket, ajan tabanlı ve çıkarım (inference) iş yüklerinin işlemci kullanımını artırması nedeniyle veri merkezi CPU talebinin 2027 ve 2028'de de güçlü kalacağını bekliyor.

Intel 3 kapasitesi artırılıyor

Önceliklerin başında, Intel 3 üretim teknolojisiyle üretilen Xeon 6 'Granite Rapids' işlemcilerinin çıktısını yükseltmek geliyor. Şirket yönetimine göre Granite Rapids, Intel'in en hızlı büyüyen sunucu işlemci ailesi olmasına rağmen talep hâlâ mevcut arzın üzerinde. İrlanda'daki Fab 24 yerleşkesinde kapasite genişletmesi yakın zamanda başladı, ancak süreç hızlandırılamazsa bu kapasite 2027 sonunda devreye girecek.

Bunun yanında Intel, Intel 3 kapasitesini daha da artırmak için Oregon'daki bazı üretim kaynaklarını Intel 18A'dan Intel 3'e dönüştürmeyi planlıyor. Bu kaynaklar başlangıçta Panther Lake istemci işlemcileri için ayrılmıştı; ancak zayıf PC talebi, Intel'in daha yüksek talep gören veri merkezi ürünlerine öncelik vermesine imkân tanıdı. Mali işlerden sorumlu yönetici Dave Zinsner, Oregon'da Intel 3 kurmak için devre dışı bırakılan kapasitenin Panther Lake ürünleri için üretilecek 18A wafer'ları olduğunu ve boşalan kapasiteyle daha fazla veri merkezi wafer'ı üretme fırsatı gördüklerini söyledi. Oregon'daki ek Intel 3 kapasitesinin 2027'nin ikinci yarısında üretime girmesi bekleniyor. Şirkete göre Intel 3 üretim maliyetleri 2026'nın ilk çeyreğinden bu yana yaklaşık yüzde 15 düştü; verim iyileştirmeleri ve kısalan üretim döngüleri de mevcut kapasiteden daha fazla işlemci çıkarılmasına yardımcı oluyor.

Arizona'da 18A hazırlığı ve Nova Lake beklentisi

Intel, Arizona'daki ileri üretim operasyonlarını da hızlandırıyor. Fab 52'de Intel 18A üretimi artırılırken, bitişikteki Fab 62'ye ekipman kurulumu planlanandan önce başladı. Fab 62'nin 18A, 18A-P ve türev süreçler için şirketin ikinci yüksek hacimli üretim tesisi olması planlanıyor. Bu yatırımlar sunucu işlemcileri dahil gelecekteki 18A/18A-P tabanlı ürünleri destekleyecek; ancak şirket kapasitenin istemci ve veri merkezi ürünleri arasında nasıl paylaştırılacağını açıklamadı.

Intel ayrıca Core Ultra 400 serisi 'Nova Lake' işlemcileriyle istemci tarafında pazar payı kazanmayı beklediğini belirtti. Bu da söz konusu parçaların yüksek hacimde üretilmesini gerektirecek. Şirket üçüncü çeyrekte yeni üretim ekipmanı alımlarını da hızlandırdı.

Darboğaz yalnızca wafer değil: alt tabaka ve paketleme

Zinsner'e göre Intel yalnızca wafer tarafında değil, alt tabaka (substrate) tarafında da kısıtlı. EMIB ve Foveros gibi teknolojilerle paketlenen çok yongalı işlemciler için gereken gelişmiş organik alt tabakalarda sıkıntı yaşanıyor. Şirket tedarikçileriyle kapasiteyi artırmak için çalışıyor ve 2027'nin ikinci yarısında yaklaşık yüzde 40 ek alt tabaka kapasitesi bekliyor.

Intel ayrıca New Mexico ve Malezya'daki ileri paketleme kapasitesini genişletiyor. Granite Rapids'te işlem yongalarını bağlamak için EMIB kullanılıyor; yeni Clearwater Forest Xeon'lar ise EMIB'i Foveros Direct 3D ve hibrit bağlama ile birleştirerek Intel 18A işlem yongalarını Intel 3 taban yongalarının üzerine istifliyor. Daha karmaşık çok yongalı ürünlerin üretimi arttıkça ek paketleme kapasitesi kritik hâle gelecek.