Bilgisayar ve Donanım

SK hynix üçüncü çeyrekte rekor kırdı, bellek kıtlığı 2030'a sürecek

SK hynix, 104,6 trilyon won ciroyla ilk kez 100 trilyon wonluk çeyreklik satış sınırını aştı. Şirket, bellek arz sıkıntısının 2030'a kadar süreceği uyarısını yaptı.

· · 2 dk okuma
Mor ışıklı fütüristik şehir maketi ortasında, üzerinde SK hynix logosu bulunan çip işlemcinin 3B tasviri

SK hynix, üçüncü çeyrek finansal sonuçlarını açıkladı. Şirketin çeyreklik cirosu 104,6 trilyon won oldu ve çeyreklik satışlar ilk kez 100 trilyon wonluk eşiğin üzerine çıktı.

Sonuçlarla birlikte yayımlanan açıklamada dikkat çeken bir uyarı da yer aldı: Şirkete göre bellek arzındaki sıkıntı 2030 yılına kadar devam edecek. Kısa vadede talebin büyük kısmını kurumsal ve bireysel yapay zekâ uygulamalarının oluşturması bekleniyor.

SK hynix'in HBM3E, HBM4 ve 1cnm DDR5 bellek yongaları yan yana duruyor

Marjlar dikkat çekici seviyede

Gelir tablosu, rekor cironun yanında olağanüstü kârlılığı da ortaya koyuyor. Faaliyet kârı 83,3 trilyon won, net kâr ise 39,8 trilyon won olarak açıklandı. Bu rakamlar yaklaşık yüzde 80 faaliyet marjına ve yüzde 38 net kâr marjına karşılık geliyor.

Bilançonun nakit tarafı da güçlü. Çeyrek sonunda nakit ve nakit benzerleri 114,5 trilyon won oldu; bu, bir önceki çeyreğe göre 26,5 trilyon won artış anlamına geliyor. Borçlar ise 2,8 trilyon won azalarak 15,8 trilyon wona geriledi. Böylece net nakit pozisyonu 98,7 trilyon wona yükseldi.

HBM4 ve DDR5 satışları büyüyor

Sunucu tarafında pahalı HBM4 belleklerin satışı genişledi. Şirket, gelecek çeyrekte HBM4'ün hacim ve gelir bakımından HBM3E'yi geçerek ana ürün haline gelmesini bekliyor. Sunucu DDR5 RAM satışları da belirgin biçimde arttı; yapay zekâ sunucuları için LPDDR5 SOCAMM modüllerine olan talep de büyüyor.

Üretim tarafında yeni M15X fabrikasının yıl sonuna kadar tam kapasiteye ulaşması bekleniyor. Bu tesisin, 1b DRAM çiplerinde aylık 55.000 ila 60.000 wafer kapasiteye çıkması öngörülüyor. Şirketin LPDDR6'da kullandığı yeni nesil 1c DRAM'in payı da artıyor.

NAND tarafı ve HBF çalışması

NAND flash cephesinde, gömülü SSD'lerde kullanılan 321 katmanlı TLC çiplerin satışı büyüyor. SK hynix, yıl sonuna kadar bu çiplerin üretiminin yurt içi üretim kapasitesinin yarısından fazlasını oluşturmasını bekliyor.

Şirket ayrıca yapay zekâ sunucuları için HBF (High Bandwidth Flash) üzerinde çalışıyor. HBM'ye benzeyen ancak RAM'e kıyasla daha uzun vadeli depolama için tasarlanan bu çözüm, RAM'e sığmayan verilerin yapay zekâ modellerine aktarılmasına imkân tanıyacak.

Arz sıkıntısı uyarısı ve Solidigm kararı

Finansal sonuç bildirisinde yer alan uyarıya göre bellek arz sıkıntısı 2030'a kadar sürecek. Şirket üretim kapasitesini daha hızlı artırmayı planlıyor, ancak talebe yetişmenin zaman alacağını belirtiyor. Kısa vadede kurumsal ve bireysel yapay zekâ talebin büyük kısmını oluşturacak; orta ve uzun vadede otonom sürüş ile robotik alanlarındaki yapay zekâ da talebi besleyecek.

CEO Kwak Noh-Jung ise Solidigm'in halka arz planından vazgeçildiğini açıkladı. Halka arzın, Solidigm'in üretim tesislerinin genişletilmesi için dış sermaye sağlamayı ve şirketin kendi yatırım yükünü hafifletmeyi amaçladığı belirtildi. Ancak güncel finansal piyasa koşulları ve diğer etkenler değerlendirildikten sonra, şu aşamada ilerlemenin beklenen sonucu getirmeyeceği kanaatine varıldı ve inceleme sonlandırıldı.

Yorumlar

Henüz yorum yok. İlk yorumu siz yazın.

Yorum yazın

E-posta istemiyoruz. Yorumlar yayından önce otomatik olarak denetlenir.

Sıradaki

Tümü →