TSMC'nin CoWoS paketlemede %20 zam düşündüğü öne sürüldü

Edinilen bilgiye göre TSMC, gelişmiş paketleme teknolojisi CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) için fiyatları yüzde 20'ye varan oranda yükseltmeyi değerlendiriyor. Tedarik zinciri kaynaklarına ve yerel basına dayandırılan iddia, yapay zekâ talebinin ve çip üretim ekipmanlarındaki uzayan teslimat sürelerinin yarattığı baskıya işaret ediyor. TSMC konuya ilişkin henüz resmi bir doğrulama yapmadı.

Böyle bir zam gerçekleşirse etkisi büyük olur, çünkü CoWoS yapay zekâ tedarik zincirinin zaten en dar boğaz noktalarından biri olarak görülüyor.

CoWoS neden bu kadar kritik

CoWoS, mantık çiplerini ve yüksek bant genişlikli bellek (HBM) yığınlarını tek bir paket içinde bir araya getiriyor. Yapay zekâ hızlandırıcılarının ağır iş yükleri için gereken veri bant genişliğine ulaşmasını bu yöntem sağlıyor. Tasarımcılar her yeni nesilde daha fazla işlem gücü ve bellek sığdırmaya çalıştıkça bu paketleri üretmek de zorlaşıyor.

Nvidia'nın Blackwell mimarisi şimdiden iki büyük GPU çipini sekiz HBM3E yığınıyla birleştiriyor. Yakında beklenen Rubin ve Rubin Ultra'nın entegrasyonu daha da ileri taşıması bekleniyor; bu durum paketleme kapasitesi ve onu destekleyen tedarik zinciri üzerindeki baskıyı artıracak. Üstelik rekabet yalnızca GPU'larla sınırlı değil: sunucu işlemcileri ve özel tasarım ASIC'ler de gelişmiş paketlemeye ihtiyaç duyuyor ve bu da zaten kalabalık olan tedarik zincirine ek yük bindiriyor.

Test süreleri ve ekipman gecikmeleri

Bir diğer darboğaz test aşaması. Aktarıldığına göre Blackwell'in testi, Nvidia'nın önceki nesli Hopper'a kıyasla üç ila dört kat daha uzun sürüyor; Rubin için bu sürenin yedi katına kadar çıkabileceği belirtiliyor. Uzayan test döngüleri ekipmanı daha uzun süre meşgul ettiği için talep arttıkça üretimi yükseltmek de güçleşiyor.

Araç tedariki de yavaşladı. Ekipman teslimat sürelerinin üç ila altı aydan sekiz aya kadar uzadığı bildiriliyor. Bu nedenle TSMC'nin bu yılki ekipman siparişlerini indirim ya da ek özellik pazarlığı yapmadan mevcut fiyatlar üzerinden verdiği öne sürülüyor. Bu, şirketin satın alma gücünü kullanarak daha iyi koşullar elde etme alışkanlığından bir sapma; yani araçlara ucuza ulaşmaktan çok zamanında ulaşmak öncelik kazanmış görünüyor.

Eylül ayında yayımlanan bir rapor da benzer bir tabloyu ortaya koymuştu: TSMC'nin öngörülen yarı iletken ekipman ihtiyacı altı ay içinde neredeyse iki katına çıkmıştı. Şirketin ortak COO yardımcısı Cliff Hou, temmuza gelindiğinde beklenen ekipman ihtiyacının ilk tahminin 1,9 katına ulaştığını söylemiş, 30 yıl öncesindeki duruma kıyasla talebin bu kadar arttığını ve bu sıklıkta değiştiğini daha önce hiç görmediklerini vurgulamıştı.

Tedarik zincirini genişletme çabaları ve diğer zamlar

TSMC paketleme tedarik zincirini çeşitlendirmeye de çalışıyor. Bu ayın başlarında GlobalFoundries, TSMC'nin CoWoS süreci için ABD'de silikon interposer üretmeyi, 2 milyar dolar değerinde beş yıllık bir sözleşmeyle kabul etti. Üretimin 2028'in ilk yarısında hız kazanması bekleniyor. Ancak interposer, paketleme akışının yalnızca bir parçası olduğundan, bu anlaşma tek başına yaşanan kıtlığı ortadan kaldırmayacak.

Maliyet artışı paketlemeyle sınırlı kalmayabilir. TSMC'nin 2027 için daha geniş fiyat artışlarını değerlendirdiği, gelişmiş üretim süreçlerindeki wafer fiyatlarının yüzde 5 ila 10 oranında yükselmesinin beklendiği aktarılıyor. 2 nm ve 3 nm sınıfı düğümleri kullanan müşteriler en sert zamlarla karşılaşabilir; orijinal tahsisatlarının ötesinde kapasite isteyenler ise ek prim ödemek zorunda kalabilir ve bazı maliyetler yüzde 25'e kadar artabilir.

Sektör tahminlerine göre TSMC'nin aylık kapasitesi 2026'da 106 bin wafer'ın üzerinde; 2027 hedefi ise 227 bin wafer. Hem paketleme hem de wafer zamları gerçekleşirse, yapay zekâ donanımının maliyetinin daha da yükselmesi muhtemel görünüyor ve bu artışın bir kısmının zincirin sonraki halkalarına yansıması kaçınılmaz olacak.